特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。
随着人工智能与高性能计算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解决方案。目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这对于强调准确性的AI与HPC（高性能计算）应用来说是难以接受的。虽然业界已通过多种技术控制芯片温度，但效果仍然有限。
相比之下，玻璃基板能承受更高的运行温度，使芯片在长时间内维持最高性能。同时，其表面更为平坦（翘曲现象更少），可进行高精度雕刻，让组件间距缩小，进一步提升电路密度。
根据业界消息，特斯拉好评估将玻璃基板应用于下一代自驾（FSD）芯片，以支撑电动汽车自动驾驶与人形机器人的高运算需求。苹果则可能将其导入ASIC或iPhone与MacBook的自研芯片，并进一步延伸至AI服务器与数据中心。值得注意的是，苹果合作伙伴Broadcom已在玻璃基板领域积极投入并完成原型测试，这也提高了实际采用的可能性。
尽管玻璃基板展现出显著潜力，但距离量产仍存在挑战。首先是制程难度，例如TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔技术）的加工成本与良率问题。其次是供应链环节，包括玻璃面板在搬运与切割过程中需格外谨慎，导致制造与测试成本上升。因此，目前业界虽已展开试验与合作，仍多停留在技术验证与小规模导入阶段。
目前，Intel、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）、Broadcom等厂商均在推进相关研发与导入计划，显示玻璃基板正逐步走向产业趋势，有望成为下一代芯片封装的重要选项。
（首图来源：英特尔提供）
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